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时间: 2025-10-11 23:28:31 | 作者: 爱游戏中国官方网站
- 产品介绍
艾为音频规格书全新发布!4x80W中大功率车规音频功放芯片——AW85601QNR-Q1来了
美国得州马歇尔的联邦陪审团周五裁定,三星电子因侵犯与4G、5G和WiFi通信标准相关的专利,需向专利所有者Collision Communications支付近4.455亿美元(约合31.7亿元人民币)的赔偿金。
近日,无锡吴中高新项目建设接连刷新进度条三环集团华东区研发制造总部项目即将竣工备案。目前已完成观感验收,正在进行消防验收,计划四季度完成竣工备案。该项目占地面积23亩,总投资10亿元,项目将建立有关技术研究室及配套中试线、研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等新产品。
近日,上海市人民政府办公厅印发《关于加快推进前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》,提出发展壮大细胞与基因治疗、脑机接口、生物制造、具身智能等领域,加快培育第四代半导体、硅基光电子、第六代移动通信、类脑智能等领域,加速布局量子科技、可控核聚变、再生医学等领域。
10月10日,朗道燧岩(上海)科技有限公司(简称:朗道科技)在张江高科·矽岸国际举行开业典礼,正式入驻上海集成电路设计产业园。朗道科技成立于2024年,专注于半导体制造专用设备的研发、生产与技术服务。
近日,成都迈科科技有限公司(简称“迈科科技”)获亿元级A轮融资,资金将用于加大TGV工艺研发及生产。本轮投资方为元禾璞华、隐山资本(普洛斯)、成都交子金控、成都高投创投、励石创投。
2025年上半年,在全球能源变革和AI浪潮的双重推动下,碳化硅(SiC)半导体产业迎来爆发式增长。A股各SiC概念股企业在技术创新、产品迭代和市场开拓三个维度均取得显著进展,展现出强劲的发展态势。
10月11日,赛力斯发布关于香港联交所审议公司发行H股的公告。公告显示,赛力斯正在积极地推进申请发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板上市的相关工作。香港联交所上市委员会已于2025年10月9日举行上市聆讯,审议赛力斯这次发行上市的申请。赛力斯这次发行上市的联席保荐人于2025年10月10日收到香港联交所发出的信函,信函指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请。
近日,安徽省工业和信息化厅公布2025年制造业单项冠军培育企业名单,国仪量子技术(合肥)股份有限公司、合肥格易集成电路有限公司、合肥视涯显示科技有限公司、全椒南大光电材料有限公司、安徽高芯众科半导体有限公司、安徽钜芯半导体科技股份有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司等上榜。
近年来,人工智能、数据中心等新兴应用正持续推动光电芯片技术的加快速度进行发展,基于这一背景,西湖大学光电研究院配备完善的研发与转化设施,致力于突破光电芯片领域的关键技术、装备、材料、器件,积极拓展光电技术在人工智能、新能源、生物医疗等多个前沿领域的创新应用与产业转化。
10月11日,滴滴无人驾驶宣布获得D轮融资,融资总额20亿元。投资方包括中关村科学城科技成长基金、北京信息产业发展投资基金、北京市人工智能产业投资基金、广汽集团、广州广花基金及滴滴。资金将用于加大AI研发投入、推动L4无人驾驶应用落地,助力交通运输行业高质量发展。
台积电在全球纯代工市场的主导地位进一步巩固,第二季度市场占有率达71%,主要得益于3nm工艺扩展、4nm和5nm工艺高利用率及CoWoS技术。三星电子市场占有率微降,仍居第二。中芯国际和联电分列第三、四位。
10月11日,滴滴无人驾驶宣布获得D轮融资,融资总额20亿元。投资方包括中关村科学城科技成长基金、北京信息产业发展投资基金、北京市人工智能产业投资基金、广汽集团、广州广花基金及滴滴。滴滴无人驾驶本轮资金将重点投入AI核心算法研发与L4级无人驾驶应用落地等。
新思科技宣布已获得所有相关监督管理的机构的最终批准,将正式推进此前已公布的业务剥离计划:将旗下光学解决方案部门(Optical Solutions Group)及 PowerArtist 业务出售给是德科技(Keysight Technologies, Inc.)。
近日,深圳市发布2025年第二批战略性新兴起的产业专项资金项目申报指南,支持半导体、生物医药等重点领域。其中,半导体与集成电路领域,重点开展集成电路设计流片、产业化、创造新兴事物的能力建设、国家项目配套等扶持计划。
蓝心智能战略“全链”演进:vivo 2025 VDC解密个人化智能构建之道
随着端侧AI技术迭代和场景应用不断深化,用户对智能的期待已转向更深层的“懂心意、有温度”情感联结。对此,通过进一步强化构建“个人化智能”和深化AI与操作系统和应用的集成,vivo在大模型、技术架构、开放平台三大技术基石的思考实践中交出了一份满意的“答卷”
在科创板上市申请终止审查一年后,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)再次向长期资金市场发起冲击。10月10日,证监会网站披露,中欣晶圆已正式报送向北交所公开发行股票并上市的辅导备案报告,辅导机构为财通证券与中信证券。
特朗普政府通过购买关键行业股份,确保供应链安全,减少对华依赖。已持有或讨论持有Trilogy Metals、Critical Metals、Lithium Americas、MP Materials、USA Rare Earth和英特尔等公司股份,涉及矿物与半导体领域。此举提升自主化,但也引发市场干预担忧,效果待观察。
一周动态:中方对多项物项实施出口管制;高通公司被立案调查;我国AI企业超5300家(9月26日-10月10日)
本周以来,前8个月集成电路设计收入2893亿元;两部门联合印发《云计算综合标准化体系建设指南(2025版)》;安徽省天使母基金群高质量运营指引印发;我们国家的人工智能企业数量超5300家;南通见真高端装备零部件制造项目开工;高通公司被立案调查;二季度全世界晶圆代工排名发布……
2025年9月30日,北京市经济和信息化局、天津市工业和信息化局、河北省工业和信息化厅联合发布“关于组织并且开展京津冀2025年第二批高精尖产业筑基工程建设项目揭榜工作的通知”。此次攻关标志性产品主要为集成电路、安全应急装备两大类。集成电路涉及基于先进封装工艺的1.6T硅光模块、6G及卫星互联网用宇航级射频收发器芯片、半导体12英寸晶圆厂全自动化生产实时派工国产替代工业软件三大方向。
市调机构在报告中指出,受企业升级、人工智能采用和一系列新产品推出的推动,全球笔记本电脑显示器出货量预计到2025年将同比增长4%。
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爱集微聚力合肥高新区与科大硅谷 携手组建半导体产业军团重磅出征SEMI越南半导体博览会2025
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2025上半A股硅片企业研发全景分析:投入梯队分化明显,专利技术助力国产化破局
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